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更新于 3月5日

工藝工程師(SMT /DIP /IE )

1.1-1.4萬(wàn)
  • 北京昌平區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

SMT工藝工程師貼片機(jī)SMT設(shè)備貼片工藝DIP波峰焊選擇性波峰焊IE電子/半導(dǎo)體/集成電路
【崗位職責(zé)】
1.基于企業(yè)戰(zhàn)略需求,提前預(yù)研新工藝、新技術(shù)、設(shè)備、輔料等,并制定方案設(shè)計(jì)和推動(dòng)落地;
2.洞察行業(yè)前沿技術(shù),制定工電子產(chǎn)品制造工藝研究方向和產(chǎn)品DFM設(shè)計(jì)基線,并負(fù)責(zé)工廠的關(guān)鍵工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定、行業(yè)對(duì)標(biāo)等;
3.獨(dú)立編制DIP、組裝、測(cè)試產(chǎn)品工藝文件,設(shè)計(jì)工藝路線(SMT 波峰焊 測(cè)試 組裝),
4.根據(jù)工藝需要和產(chǎn)品特性,設(shè)計(jì)后段的工裝夾具并負(fù)責(zé)驗(yàn)證和改進(jìn)工作;
5.對(duì)在計(jì)劃期限內(nèi)未完成工藝準(zhǔn)備工作,而影響產(chǎn)品上線和生產(chǎn)任務(wù)完成負(fù)責(zé);
6.對(duì)新產(chǎn)品試產(chǎn)跟進(jìn),制定后段試產(chǎn)報(bào)告(含DFM)和有關(guān)工藝資料負(fù)責(zé);
7.測(cè)算材料消耗定額,生產(chǎn)能力,標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)的生產(chǎn)數(shù)據(jù);
8.深入了解生產(chǎn)設(shè)備并對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)及效率提升提出指導(dǎo)意見;
9.對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題快速分析并制定改善及預(yù)防對(duì)策;
10.踐行三重上下游是客戶的企業(yè)文化,為各部門做好技術(shù)指導(dǎo)和服務(wù);
11.完成上級(jí)布置的各項(xiàng)臨時(shí)任務(wù)
12.對(duì)SMT工藝制程熟悉—非必要條件
13.SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、爐溫曲線設(shè)計(jì)熟悉—非必要條件
IE方向
1. 測(cè)量及提供操作標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間。人工時(shí)計(jì)算,及根據(jù)未來(lái)產(chǎn)量,給出計(jì)劃用人數(shù)量;
2. 產(chǎn)能計(jì)劃與分析,包括各型號(hào)切換時(shí)間分析;
3. 工廠及生產(chǎn)線布局改善;
4. 改善工作:優(yōu)化布局,減少浪費(fèi),縮短周期時(shí)間,提升產(chǎn)能;
5. 成本計(jì)算:人工成本(直接成本、間接成本),能源(水、電、氣成本分?jǐn)偅?br>6. 建立合理的庫(kù)存,及物料標(biāo)準(zhǔn)用量的設(shè)定;
7. 找工廠的問(wèn)題(管理問(wèn)題、現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題,安全作業(yè)方面),協(xié)調(diào)各部門解決;
【任職要求】
1.理工本科以上學(xué)歷
2.五年以上電子制造工程工作經(jīng)驗(yàn),熟知電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝標(biāo)準(zhǔn),對(duì)行業(yè)精通并有資深級(jí)工程師經(jīng)驗(yàn)
3.熟知IPC標(biāo)準(zhǔn),如:
①J-STD-020濕度敏感性分級(jí)、
②J-STD-033溫濕度敏感元件使用規(guī)范、
③J-STD-7095
BGA設(shè)計(jì)與組裝工藝的實(shí)施、
④IPC-A-610電子組件的可接受性等專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
4.熟練運(yùn)用DXP/PADS等PCB看圖軟件、熟練運(yùn)用常用辦公軟件;
5.熟練掌握PCBA焊接工藝流程,能發(fā)現(xiàn)電子裝聯(lián)中缺陷產(chǎn)生原因,提出自己的質(zhì)量改進(jìn)方案,能夠編制從SMT到插件、裝配、測(cè)試、包裝等所有環(huán)節(jié)的工藝卡。
6.熟悉生產(chǎn)設(shè)備(印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、BGA返修臺(tái)、波峰焊、選擇焊、視覺分板機(jī)等)原理和應(yīng)用;
7.熟悉檢測(cè)設(shè)備(SPI、AOI、X-RAY、示波器)等原理和應(yīng)用;
8.熟悉各類電子元器件封裝和極性,能從規(guī)格書識(shí)別焊接關(guān)鍵參數(shù);
9.熟悉各類原材料特性(錫膏、錫絲、錫條、助焊劑、清洗劑、三防漆等);
10.熟悉PCBA電裝的各項(xiàng)可制造性設(shè)計(jì)要求;
11.精通關(guān)鍵工藝管控點(diǎn),MSD管控要求、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、回流焊工藝、波峰焊工藝;
12.具備5W解析能力、日程管理能力、問(wèn)題發(fā)現(xiàn)及解決能力,并能制作改善報(bào)告PPT,能夠完成客訴8D報(bào)告
13.掌握方法研究和作業(yè)測(cè)定的基本方法,熟悉IE七大手法及其他工藝改善法
注:無(wú)鋼網(wǎng)制作經(jīng)驗(yàn)、DFM評(píng)審和FMEA經(jīng)驗(yàn)者勿投簡(jiǎn)歷。

工作地點(diǎn)

昌平區(qū)北京三重華星電子科技有限公司超前路37號(hào)院4號(hào)樓2層西側(cè)

職位發(fā)布者

孔女士/人事

昨日活躍
立即溝通
公司Logo北京三重華星電子科技有限公司
北京三重華星電子科技有限公司成立于2013年(前身是北京海淀三重電器廠,成立于1978年),位于中關(guān)村科技園昌平園,是一家專業(yè)從事通信設(shè)備。軍工產(chǎn)品制造的企業(yè)。企業(yè)自成立之初就以“重人才、重質(zhì)量、重信譽(yù)”為經(jīng)營(yíng)理念。憑產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)、交付快捷在北京SMT行業(yè)內(nèi)享有很高的聲譽(yù)。企業(yè)通過(guò)了ISO9001:2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證; GJB 9001B-2009武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證。擁有發(fā)明專利【8】個(gè)、實(shí)用新型專利【1】個(gè)。擁有北京市高新技術(shù)企業(yè)、海淀區(qū)高新技術(shù)企業(yè)等資質(zhì)。公司現(xiàn)有3條SMT生產(chǎn)線、1條波峰生產(chǎn)線、1條自動(dòng)焊接機(jī)生產(chǎn)線、1條組裝調(diào)試生產(chǎn)線,有AOI、X-ray等生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備;企業(yè)現(xiàn)有管理和生產(chǎn)人員120人。2017年加工產(chǎn)值1800萬(wàn),代采物料5000萬(wàn)。公司在高密度復(fù)雜板子的焊接上積累了大量的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于影響焊接質(zhì)量的兩大技術(shù)問(wèn)題(爐溫曲線的設(shè)計(jì)和網(wǎng)板開口的設(shè)計(jì))有深入的研究,開展了熱容量和IMC厚度關(guān)聯(lián)關(guān)系的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。三重在IT技術(shù)和視覺技術(shù)上也有一定的積累,開發(fā)了智能料架系統(tǒng)和產(chǎn)品自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng);2018年計(jì)劃將視覺技術(shù)引入生產(chǎn)過(guò)程,用于過(guò)程控制、追溯和提高效率,公司長(zhǎng)期致力于DMF設(shè)計(jì)、物料選型認(rèn)證、電子裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)試和質(zhì)量控制的研究,為信息通信、航空航天、雷達(dá)導(dǎo)航、工業(yè)控制等行業(yè)的客戶提供優(yōu)質(zhì)的DFM評(píng)審、電子裝聯(lián)、物料代采和產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。公司的EMC實(shí)驗(yàn)室可為客戶提供:高低溫、濕熱、浪涌、電磁兼容、靜電等可靠性試驗(yàn)。公司以“為客戶創(chuàng)造價(jià)值”和“財(cái)富共享”的企業(yè)文化、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)、持續(xù)改進(jìn)的工作態(tài)度,努力為有質(zhì)量追求的客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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