崗位職責:
1.新產(chǎn)品導入:新產(chǎn)品試產(chǎn)推動,新產(chǎn)品的工藝問題解決;濕法工藝站點新材料、新工藝、新治具的導入和驗證優(yōu)化;
2.濕法工藝站位rule&database的建立,包括operation,recipe,FEMA,controlplan,MES等;
3.負責濕法工藝工序的工藝開發(fā)及管理,建立相應的SPC,FDC,RMS;
4濕法工藝持續(xù)維護,不斷提升濕法工藝的yield,效率,降低成本;必要時需要通過QEM找到rootcause完成改正措施及預防再發(fā)生。
任職要求:
1.本科及以上學歷,理工類專業(yè),微電子、材料、物理學等專業(yè);
2.半導體芯片制造2年以上經(jīng)驗,具備8吋廠經(jīng)驗優(yōu)先;
2.熟悉半導體工藝流程,精通濕法清洗及刻蝕原理;
3.熟悉Resiststrip,Wetetch,Plating,Wetclean,Scrubber等工藝流程;
4.高度的責任感和執(zhí)行力,良好的人際溝通及團隊合作精神,誠信積極的品質(zhì)和工作態(tài)度;
4.能夠配合加班和倒班工作。