崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光刻相關(guān)設(shè)備的日常、月度、季度、年度維護(hù)保養(yǎng)及相關(guān)SOP的建立,明確禁忌項(xiàng),統(tǒng)計(jì)嫁動(dòng)率,分析故障原因;
2. 評(píng)估和優(yōu)化光刻工藝方案的制定、評(píng)估和實(shí)施等工作;
3. 負(fù)責(zé)光刻工藝的開(kāi)發(fā),參與設(shè)備調(diào)試,異常處理,人員培訓(xùn),相關(guān)記錄完善,使用操作監(jiān)督;
4. 編寫(xiě)光刻工藝技術(shù)與方案設(shè)計(jì)文檔等;
5.協(xié)助工藝進(jìn)行新工藝的開(kāi)發(fā)及改善,滿(mǎn)足客戶(hù)的最終需求;
6.協(xié)調(diào)內(nèi)部相關(guān)的日常工作,達(dá)到預(yù)期效果;
7.負(fù)責(zé)處理產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品異常、工藝環(huán)節(jié)問(wèn)題、開(kāi)展工作現(xiàn)場(chǎng)工藝指導(dǎo)工作;
8.維護(hù)所屬設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性,減少工藝缺陷,減少報(bào)廢率;
9.設(shè)備備件管理及設(shè)備生產(chǎn)成本的降低,降低設(shè)備宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提高設(shè)備稼動(dòng)率;
10.落實(shí)執(zhí)行上級(jí)交代的其他工作。
任職要求:
1. 專(zhuān)科及以上學(xué)歷,微電子、光電、高分子、材料、自動(dòng)化專(zhuān)業(yè),具備大廠(chǎng)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、有硅、石英、鈮酸鋰材料工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)wafer級(jí)(4、6、8英寸)光刻工藝的能力,能夠根據(jù)需求開(kāi)發(fā)相應(yīng)的工藝recipe,并評(píng)估recipe的穩(wěn)定性;
3. 具備工藝分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力,能夠定位工藝問(wèn)題,并設(shè)計(jì)解決方案;
4. 三年以上半導(dǎo)體廠(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉ASML DUV、TEL-ACT8、Overlay等設(shè)備優(yōu)先考慮
6.具有強(qiáng)烈的責(zé)任心,具備良好的技術(shù)文檔編寫(xiě)能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通交流和語(yǔ)言表達(dá)能力、具有較強(qiáng)的主動(dòng)學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力,良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神。