職位描述
籽晶粘接工藝無機(jī)非金屬材料晶體材料碳化硅晶體電子/半導(dǎo)體/集成電路
負(fù)責(zé)碳化硅晶體產(chǎn)線及研發(fā)生長(zhǎng)工序粘接工作，能匹配各種粘接工藝（分體籽晶托／組合籽晶托／石墨紙粘接．無石墨紙粘接），以及晶錠出爐相關(guān)粘接質(zhì)量原因分析及時(shí)做出相關(guān)改善措施。
工作地點(diǎn)
黑龍江省哈爾濱市松北區(qū)萬寶街道宏碳路
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