職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動化電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)管理研發(fā)機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，完成自動化和主機(jī)設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)及最終交付；
2、 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備等項(xiàng)目的方案規(guī)劃、任務(wù)分解，并指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)完成；
3、 負(fù)責(zé)組織團(tuán)隊(duì)輸出項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案，組織與客戶技術(shù)交流；
4、 負(fù)責(zé)對關(guān)鍵機(jī)構(gòu)的判斷和指導(dǎo)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成選型和設(shè)計(jì)參數(shù)計(jì)算；
5、 負(fù)責(zé)部門內(nèi)部有關(guān)設(shè)備、圖文資料的收集、歸檔；
6、 負(fù)責(zé)解決非標(biāo)設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)難題；
7、 基于模塊化思維，負(fù)責(zé)組織梳理非標(biāo)項(xiàng)目的工作內(nèi)容，并對部門團(tuán)隊(duì)進(jìn)行能力建設(shè)；
8、 基于公司運(yùn)營要求，達(dá)成公司分配的考核目標(biāo)。
任職要求：
1、 自動化、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、 10年以上非標(biāo)精密設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在實(shí)際工作中有過大型成功應(yīng)用項(xiàng)目；
3、 能熟練使用Solidworks、CAD、 PRO/E等設(shè)計(jì)繪圖軟件；
4、 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、領(lǐng)導(dǎo)力、團(tuán)隊(duì)合作意識；較強(qiáng)的成本意識、問題分析及改善能力；
5、 具備高度責(zé)任感、高抗壓，自我驅(qū)動型；
工作地點(diǎn)
無錫新吳區(qū)津上智造智能科技江蘇有限公司
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津上智造智能科技江蘇有限公司津上智造智能科技江蘇有限公司成立于2018年，是一家集自動化設(shè)備研發(fā)、制造、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。為解決中國“卡脖子”問題，企業(yè)將重點(diǎn)投身于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心設(shè)備的研發(fā)。津上智造高效整合光學(xué)、機(jī)械、電氣、物聯(lián)網(wǎng)和軟件控制等技術(shù)系統(tǒng)、機(jī)器視覺和機(jī)器人應(yīng)用，為客戶量身定制各類自動化設(shè)備及產(chǎn)線，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體封測、精密制造、電子、醫(yī)療和汽車等諸多領(lǐng)域。為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體檢測類及封測類設(shè)備的研發(fā)迭代，2023年年初，由毅達(dá)資本領(lǐng)投，政府基金跟投，公司完成數(shù)千萬元的股權(quán)融資，計(jì)劃2026年登錄科創(chuàng)板。
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