職位描述
封裝測試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 負責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的保養(yǎng)以及維修調(diào)試等工作
2. 參與半導(dǎo)體新工藝及新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，進行技術(shù)驗證及小批量生產(chǎn)的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中，積極參與跨部門團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設(shè)備使用的培訓(xùn)及維修指南的編寫，優(yōu)化設(shè)備MTBA
2. 參與半導(dǎo)體新工藝及新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，進行技術(shù)驗證及小批量生產(chǎn)的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中，積極參與跨部門團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設(shè)備使用的培訓(xùn)及維修指南的編寫，優(yōu)化設(shè)備MTBA
5能夠營造積極向上的團隊氛圍，激勵團隊成員發(fā)揮各自的優(yōu)勢，共同完成項目目標。
6:WB設(shè)備包含:iHawk,Xtrme,Aero,Kaijo,ada,
DB設(shè)備包含:830，Louts ，新益昌，奧賽瑞，
6:WB設(shè)備包含:iHawk,Xtrme,Aero,Kaijo,ada,
DB設(shè)備包含:830，Louts ，新益昌，奧賽瑞，
工作地點
新鄉(xiāng)新鄉(xiāng)縣河南逸云國芯科技有限公司
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新鄉(xiāng) - 紅旗區(qū)
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新鄉(xiāng) - 新鄉(xiāng)縣
河南逸云國芯科技有限公司
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