1、協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成硬件方案的規(guī)劃評估和過程評審:
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCBlayout、編制BOM等；
3、負(fù)責(zé)元器件選型，供應(yīng)商開發(fā)工作；
4、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)，生產(chǎn)問題解決等各項(xiàng)工作和相關(guān)文檔的撰寫；
5、負(fù)責(zé)配合結(jié)構(gòu)工程師，嵌入式軟件工程師完成整個項(xiàng)目調(diào)試工作
6、負(fù)責(zé)制作樣品及測試確認(rèn)，跟進(jìn)項(xiàng)目立項(xiàng)到量產(chǎn)過程中硬件相關(guān)問題解決；
7、負(fù)責(zé)老產(chǎn)品升級迭代，以及對其他部門的技術(shù)指導(dǎo)與支持工作；
8、具備一定嵌入式軟件調(diào)試能力優(yōu)先

任職資格

1.學(xué)歷要求:電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.專業(yè)技能:
熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，嵌入式電路設(shè)計(jì)，掌握常用元器件特性。
熟練使用Altium Designer、PADS、Cadence等EDA工具。(熟悉Cadence allegro開發(fā)工具者優(yōu)先)
熟悉硬件開發(fā)流程，具備硬件調(diào)試和測試能力。
3、有換電柜和充電樁等產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。