核心職責(zé):
1.負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備的技術(shù)方案預(yù)研,評(píng)估,方案選型,并制定詳細(xì)的研發(fā)計(jì)劃;
2.配合ID、結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),保證產(chǎn)品的可裝配性,可生產(chǎn)性;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)廠家、器件廠家的供應(yīng)鏈資源的技術(shù)把關(guān);
4.負(fù)責(zé)智能穿戴產(chǎn)品從電子元器件選型，原理圖編制，Gerber圖編制，電路板工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及管理。
5.負(fù)責(zé)智能穿戴硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、轉(zhuǎn)產(chǎn)、上市、硬件選代等進(jìn)行規(guī)劃和管理;
6.供應(yīng)鏈資源整合和戰(zhàn)略合作洽談。

任職要求:
1.電子、通信、自動(dòng)化統(tǒng)招本科或以上學(xué)歷;
2.5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有高速數(shù)字接口的調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立的芯片選型能力；
3.有眼鏡、手機(jī)、手表、智能硬件等消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.有一定的供應(yīng)鏈資源,可獨(dú)立對(duì)接ODM廠商,對(duì)產(chǎn)品方案可行性有準(zhǔn)確判斷經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。