崗位職責(zé):
1、參與新產(chǎn)品功能&線路圖原理及試制過(guò)程中問(wèn)題點(diǎn)討論分析;
2、快速響應(yīng)產(chǎn)線功能&機(jī)構(gòu)異常(批量不良、重大異常),協(xié)調(diào)跨部門(mén)資源,主導(dǎo)根因分析;
3、解決生產(chǎn)功能&機(jī)構(gòu)瓶頸(生產(chǎn)異常、物料異常),推動(dòng)PY 改善提高;
4、針對(duì)OOB&XCSA&客驗(yàn)抽檢的功能&機(jī)構(gòu)異常匯總,并推動(dòng)責(zé)任單位進(jìn)行改善閉環(huán);
5、針對(duì)DOA /RMA判退客訴功能&機(jī)構(gòu)異常匯總,并推動(dòng)質(zhì)量改進(jìn)與問(wèn)題閉環(huán);
6、整理Buglist匯總,制成培訓(xùn)文檔,不定期對(duì)PE/ME工程師&技術(shù)員及維修員進(jìn)行培訓(xùn);
7、主導(dǎo)跨部門(mén)協(xié)作(研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量),推動(dòng)設(shè)計(jì)改進(jìn)與工藝優(yōu)化
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、5年以上電子制造業(yè)電子&機(jī)構(gòu)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
3、定位PCBA功能性問(wèn)題的失效根因,熟悉使用頻譜儀、示波器、X-Ray, 萬(wàn)用表等檢測(cè)等設(shè)備操作;
4、運(yùn)用5Why、8D等方法,對(duì)產(chǎn)品量產(chǎn)過(guò)程中的發(fā)現(xiàn)的功能相關(guān)質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行根因分析;
5.精通FMEA,能從模具可行性、組裝公差、成本控制角度優(yōu)化改善;
6.熟悉失效分析工具,具備不良品拆解與逆向工程能力;
7.擅長(zhǎng)根因分析,能針對(duì)組裝不良(如屏幕開(kāi)合異響、鍵盤(pán)翹曲)提供快速解決方案