崗位：封裝后道工藝工程師
工作地點：蘇州張家港-封裝部
- 新工藝的研發(fā)和導入，保證產(chǎn)品生產(chǎn)中產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
- 主要職責后道注塑工藝的 參數(shù)制定（MD MARK TF 電鍍）
- 后道工序異常問題發(fā)的原因調(diào)查、分析、處理。
- 改善提高塑封操作人員、設備維修人員、戰(zhàn)力提升、技術精進、先進技術推廣。
- 后道的客訴提供分析報告和預防改善措施。
- 產(chǎn)線新員工培訓，組織人員對設備改善保養(yǎng)配合工藝部門對塑封設備和工序產(chǎn)品品質的改善
- 配合領導安排緊急事項及時處理和匯報設備的改善和改進
- 新產(chǎn)品的參數(shù)制定和現(xiàn)場參數(shù)的調(diào)整。
- 制程工藝改良提升制程良率。
【任職要求】
- 大專及以上學歷，材料工程、機械制造或相關專業(yè)優(yōu)先；
- 5年以上半導體行業(yè)注塑相關經(jīng)驗，對注塑工藝熟悉，能夠解決常規(guī)的注塑問題；
- 熟悉TOWA 和三佳設備的操作和維護和保養(yǎng)
- 具備良好的抗壓能力及自主學歷能力；具備良好的溝通能力和團隊合作精神；
- 工作認真細致，責任心強，能適應一定的工作壓力。
崗位備注：半導體行業(yè)注塑工藝經(jīng)驗，工程師/高級工程師均可；現(xiàn)有團隊20人，匯報對象：封裝主管，封裝部經(jīng)理