崗位職責(zé):
1.制定硬件平臺(tái)技術(shù)路線圖,規(guī)劃高速數(shù)字/混合信號(hào)/射頻電路的技術(shù)演進(jìn)路徑,評(píng)估新一代處理器/FPGA/高速接口芯片的技術(shù)可行性,建立設(shè)計(jì)規(guī)范體系;
2.主導(dǎo)多板卡系統(tǒng)互連方案設(shè)計(jì),制定電源架構(gòu),確定關(guān)鍵器件選型策略;
3.完成高速數(shù)字電路設(shè)計(jì),射頻電路設(shè)計(jì),高密度互連設(shè)計(jì);
4.建立SI/PI全流程管控體系,主導(dǎo)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)仿真,解決高速信號(hào)完整性問(wèn)題;
5.制定硬件測(cè)試方案,建立硬件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);
6.主導(dǎo)復(fù)雜問(wèn)題分析,建立典型問(wèn)題案例庫(kù);
7.組建并培養(yǎng)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),制定技術(shù)人員能力矩陣與培養(yǎng)計(jì)劃。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè);
2.具有5年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),2年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
3.精通Cadence Allegro/Mentor Xpedition,掌握HyperLynx/SIwave等仿真工具;
4.熟悉JESD/JEDEC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具備高速數(shù)字/射頻/電源完整性問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn);
5.具備技術(shù)路線規(guī)劃能力,能帶領(lǐng)5人以上團(tuán)隊(duì)完成復(fù)雜項(xiàng)目。