崗位職責(zé):
(1)芯片行業(yè)洞察及技術(shù)趨勢分析:車載芯片行業(yè)洞察,前瞻性分析,確保技術(shù)前沿性及可持續(xù)供應(yīng)性;
(2) 芯片產(chǎn)業(yè)鏈管理及伙伴關(guān)系管理:整合產(chǎn)業(yè)鏈資源,構(gòu)建高效的芯片技術(shù)創(chuàng)新、安全的應(yīng)用生態(tài),加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程;
(3) 零部件技術(shù)路標(biāo)制定與策略制定:明確技術(shù)重點(diǎn)、產(chǎn)品布局、市場供應(yīng)策略等關(guān)鍵要素,選擇最優(yōu)方案并實(shí)施落地;
(4)芯片供應(yīng)體系建設(shè):集成供應(yīng)商,建立并定期監(jiān)測、分析、評估、優(yōu)化供應(yīng)體系及管理流程,數(shù)字化體系建設(shè);
(5) 芯片組織戰(zhàn)略規(guī)劃:制定芯片組織長期戰(zhàn)略目標(biāo)、中短期發(fā)展規(guī)劃以及年度業(yè)務(wù)計(jì)劃。
任職要求:
(1) 本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
(2) 8年以上芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),具備芯片采購、供應(yīng)鏈管理、市場分析、研發(fā)合作等相關(guān)工作背景;
(3) 溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力強(qiáng),勇于挑戰(zhàn)和突破。