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負(fù)責(zé)芯片的硬件電路板設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、信號(hào)完整性分析及硬件調(diào)試，確保芯片在系統(tǒng)中的高性能和可靠性。
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)芯片的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括電源管理、時(shí)鐘分配、高速接口（DDR/PCIe/USB）等關(guān)鍵電路；完成原理圖設(shè)計(jì)，制定PCB布局布線規(guī)則，優(yōu)化信號(hào)完整性和電源完整性（SI/PI）。
2. PCB設(shè)計(jì)與仿真， 使用Cadence/Allegro、Altium Designer等工具完成多層PCB設(shè)計(jì)，進(jìn)行高速信號(hào)仿真（HyperLynx/Sigrity），解決時(shí)序、串?dāng)_、EMC等問題。
3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔，包括BOM、測試報(bào)告等。
任職要求：
1.電子工程/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上SOC芯片硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2.至少參與過2款以上SOC芯片的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并成功量產(chǎn)。
3.精通高速PCB設(shè)計(jì)（DDR4/5、PCIe Gen3/4、USB3.0等），熟悉阻抗控制和差分信號(hào)布線。
4.熟練使用Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具，具備SI/PI仿真經(jīng)驗(yàn)（HyperLynx/Sigrity）。
5.熟悉電源設(shè)計(jì)（PMIC/LDO/DC-DC），具備低噪聲電源布局經(jīng)驗(yàn)。
6.掌握硬件調(diào)試工具（示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）。
7. 熟悉FPGA原型驗(yàn)證及芯片Bring-up流程優(yōu)先。