崗位職責(zé):
1.協(xié)助芯片版圖布局方案及芯片頂層版圖設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)芯片關(guān)鍵模塊電路版圖及芯片打線封裝方案設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)芯片版圖drc.lvs驗(yàn)證;
4.負(fù)責(zé)芯片流片數(shù)據(jù)整理及流片業(yè)務(wù)對(duì)接;
5.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。
任職要求:
1.微電子、集成電路、電子工程等相關(guān)專業(yè)3年以上版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉芯片制造流程及熟練掌握各類工藝的DRC規(guī)則;
3.熟練閱讀各類工藝文件,熟練使用工藝pdk文件;
4.了解基本的模擬電路原理;
5.熟練使用常用的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證軟件;
6.具有較強(qiáng)的獨(dú)立研發(fā)能力.溝通能力.計(jì)劃與執(zhí)行能力.團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
職位福利:六險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、交通補(bǔ)助、午餐補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、帶薪年假