崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)晶圓/基板切割站點設(shè)備維修保養(yǎng)
2. 新設(shè)備的安裝調(diào)試,協(xié)調(diào)供應(yīng)商及售后服務(wù)工程師完成設(shè)備安裝和調(diào)試。
3. 協(xié)調(diào)支持輪班技術(shù)員進行重大的設(shè)備故障維修,減少停機時間并及時交付正常生產(chǎn)。并分析設(shè)備故障原因,制定改善措 施,持續(xù)監(jiān)測。
4. 優(yōu)化設(shè)備運轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性,提升設(shè)備稼動率。
5.對工序設(shè)備的備品備件料號整理及日常管控
6.根據(jù)PM計劃和進度要求,按時按質(zhì)實施設(shè)備預(yù)防性維護。并能及時依據(jù)生產(chǎn)狀況和設(shè)備能力對PM頻次、內(nèi)容、時長等作出優(yōu)化調(diào)整。
任職要求:
半導(dǎo)體物理,微電子,機械或電氣專業(yè)本科以上學(xué)歷。
熟悉所有質(zhì)量控制工具(FMEA, control plan, 等)
至少3年半導(dǎo)體或相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗。
有Assembly裝配工藝相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
具備項目的跟蹤、分析與計劃的能力。
基本的英語讀寫能力和office及其他軟件的操作能力。