崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)團(tuán)隊的管理與工作統(tǒng)籌，制定硬件開發(fā)計劃并推進(jìn)實施；
2. 組織硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)方案評審與決策；
3. 協(xié)調(diào)跨部門資源，確保硬件開發(fā)進(jìn)度、質(zhì)量與成本目標(biāo)達(dá)成；
4. 主導(dǎo)硬件設(shè)計、調(diào)試、測試及生產(chǎn)支持等全周期開發(fā)工作；
5. 推動硬件技術(shù)積累與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，提升團(tuán)隊整體研發(fā)能力。
6. 做過6層以上PCBA的設(shè)計，熟悉高速信號
任職要求：
1. 具備良好的團(tuán)隊管理與項目協(xié)調(diào)能力，能有效推動多方協(xié)作；
2. 熟悉硬件開發(fā)全流程，具備較強(qiáng)的電路設(shè)計與系統(tǒng)分析能力；
3. 具備較強(qiáng)的問題解決能力，能主導(dǎo)復(fù)雜技術(shù)問題的分析與整改；
4. 具備良好的溝通表達(dá)能力，能夠清晰傳遞技術(shù)方案與項目進(jìn)展；
5. 具備持續(xù)學(xué)習(xí)意識，能跟蹤硬件技術(shù)發(fā)展趨勢并推動應(yīng)用。