工作職責:
負責公司嵌入式技術平臺(含硬件參考設計、核心軟件模塊、底層驅動、中間件及開發(fā)工具鏈)的規(guī)劃、開發(fā)與全生命周期管理。通過構建高性能、高可靠、可復用的軟硬件平臺,降低產(chǎn)品開發(fā)成本、縮短研發(fā)周期,并為公司產(chǎn)品線的長期競爭力提供核心技術支撐。
一、任職基本要求
- 學歷:普通高等教育本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業(yè)。
- 具備扎實的電子電路基礎知識,熟悉數(shù)字電路與模擬電路。
- 能熟練操作數(shù)字示波器、萬用表等常用儀器。
- 同等條件下,具備實際項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
二、任職專業(yè)能力要求
- 電路設計能力
- 精通模擬電路與數(shù)字電路設計,熟悉信號放大、電源管理等模擬電路,以及時序分析、常用接口(I2C、SPI等)等數(shù)字電路設計。
- 部分崗位需掌握射頻電路或高速電路設計,熟悉Wi-Fi、藍牙等無線模塊,或DDR4、PCIe等高速接口相關設計。
- 工具操作能力
- 熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具完成原理圖與PCB設計,具備PCB LAYOUT項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
- 能運用SPICE等工具進行電路仿真,或HFSS等進行射頻仿真。
- 掌握示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等儀器進行硬件調試。
- 嵌入式與器件能力
- 熟悉ARM、RISC-V等主流處理器架構,部分崗位要求精通FPGA/CPLD及Verilog編程。
- 了解電子元器件特性,能獨立完成元器件選型與國產(chǎn)化替代,并優(yōu)化BOM表控制成本。
- 量產(chǎn)與合規(guī)能力
- 具備設計可制造性(DFM)和可測試性(DFT)能力,熟悉ICT、FCT測試流程。
- 掌握EMC/EMI設計與整改技巧,了解FCC、CE、CCC等行業(yè)認證標準。
- 能解決量產(chǎn)中的焊接、功能故障等實際問題。
- 協(xié)同與文檔能力
- 能夠與軟件、結構等部門協(xié)作完成聯(lián)調,解決散熱、布局等協(xié)同問題。
- 具備規(guī)范的文檔編寫能力,能輸出硬件設計規(guī)范、測試報告、生產(chǎn)指導文檔等技術資料,確保開發(fā)流程可追溯。
職位福利:五險一金、加班補助、帶薪年假、餐補、節(jié)日福利、績效獎金、周末雙休