崗位職責(zé):
1.主導(dǎo)消防相關(guān)設(shè)備全流程開(kāi)發(fā):負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、元器件選型,確保符合國(guó)家消防標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)規(guī)范;?
2.統(tǒng)籌硬件研發(fā)項(xiàng)目:制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃、把控項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)(立項(xiàng) - 測(cè)試 - 量產(chǎn)),協(xié)調(diào)研發(fā) / 測(cè)試 / 生產(chǎn)跨部門(mén)資源,保障項(xiàng)目按時(shí)交付;?
4.搭建研發(fā)體系:建立硬件開(kāi)發(fā)技術(shù)規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及流程,推動(dòng)研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化,提升團(tuán)隊(duì)效率;?
5.團(tuán)隊(duì)管理:負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)的招聘、培訓(xùn)、績(jī)效與職業(yè)規(guī)劃,激發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新能力;?
6.技術(shù)前瞻與支持:調(diào)研行業(yè)先進(jìn)技術(shù),提出產(chǎn)品創(chuàng)新方向;配合市場(chǎng)部進(jìn)行客戶需求溝通、技術(shù)方案講解。
7.具備團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力,與軟件、供應(yīng)鏈等各部門(mén)協(xié)作,打造公司自己的平臺(tái)生態(tài)
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè);?
2.5 年以上工業(yè)控制類硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),3 年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);?
3.精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉煙霧傳感器(光電式、離子式)、溫度傳感器(NTC、PTC、熱電偶)的工作原理與選型;具備低功耗MCU(如STM32L系列、Nordic系列)電路設(shè)計(jì)、電源管理電路設(shè)計(jì)、PCB Layout經(jīng)驗(yàn)
4.了解嵌入式C/C++編程,熟悉傳感信號(hào)采集、濾波、閾值判斷算法優(yōu)化;具備無(wú)線通信模塊(NB-IoT、LoRa、WiFi、藍(lán)牙)集成與協(xié)議開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)上傳、遠(yuǎn)程控制、故障報(bào)警等功能;了解固件升級(jí)(OTA)方案設(shè)計(jì)
5.了解塑料、金屬材料特性,熟悉設(shè)備結(jié)構(gòu)防水、防塵、抗跌落設(shè)計(jì)要求;掌握產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)方法,能主導(dǎo)開(kāi)展高低溫、濕熱、振動(dòng)、老化等環(huán)境測(cè)試,提升產(chǎn)品使用壽命
6.具備技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,能帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克難題,提升研發(fā)效率;?
7.強(qiáng)溝通協(xié)調(diào)能力,能跨部門(mén)推動(dòng)項(xiàng)目,解決協(xié)作問(wèn)題;?
8.抗壓能力強(qiáng),能適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)周期,有創(chuàng)新意識(shí)與責(zé)任心。