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詳細(xì)JD溝通發(fā)出 崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)調(diào)研車規(guī)MCU芯片的技術(shù)及其應(yīng)用的發(fā)展趨勢，結(jié)合整車事業(yè)部發(fā)展，提出功能規(guī)劃，根據(jù)需求分析、整理、撰寫分析報(bào)告。 2. 調(diào)研車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品需求(通用MCU，專用MCU，小電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU，預(yù)驅(qū)MCU等)，綜合IC原廠的競品分析，提出車規(guī)MCU路徑規(guī)劃圖。 3. 負(fù)責(zé)開展與IC原廠的技術(shù)交流與合作事務(wù)接洽，進(jìn)行相關(guān)信息的對(duì)接和溝通。 4. 負(fù)責(zé)與R&D工程師協(xié)作完成芯片的功能、電氣參數(shù)Spec的定義。 5. 協(xié)助完成芯片的功能、性能、可靠性、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等測試體系的建立及測試驗(yàn)證。 6. 協(xié)助完成瑤光實(shí)驗(yàn)室建立的相關(guān)事務(wù)。 7. 負(fù)責(zé)零部件芯片應(yīng)用功能參數(shù)選型、競品芯片的對(duì)比分析，并給出推薦芯片型號(hào)。 8. 負(fù)責(zé)零部件芯片選型庫的維護(hù)。 9. 負(fù)責(zé)芯片相關(guān)技術(shù)文檔的編寫。 任職要求： 1、教育背景：本科及以上、微電子，集成電路或電子類碩士相關(guān)專業(yè)，211、985優(yōu)先。 2、工作經(jīng)驗(yàn)：本科5年相關(guān)集成電路或電子相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，2年以上芯片規(guī)格定義開發(fā)及芯片廠內(nèi)驗(yàn)證相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片開發(fā)至量產(chǎn)流程 3、熟悉ARM（M0、M4、M7）、RISC-V、PowerPC等MCU架構(gòu)。具有MCU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（如：ST、infineon、Renesas、NXP等）。 4、熟悉ARM/RISC-V MCU主要外設(shè)模塊的電氣特性和傳輸協(xié)議。如（I2C、SPI、UART、TIM、GPIO、DMA、CAN、LIN、ETH、I2S、USB、SDIO、ADC/DAC、OPA/PGA/CMP等）。 5、熟悉半導(dǎo)體的制造，具備芯片研發(fā)、測試、FAE、產(chǎn)品規(guī)劃等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 8、芯片原廠MCU芯片產(chǎn)品規(guī)劃、系統(tǒng)開發(fā)、軟件/硬件開發(fā)、功能測試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 9、芯片原廠MCU芯片R&D、SA、AE、FAE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)著優(yōu)先。 10、具備良好的產(chǎn)品規(guī)劃能力、分析能力、良好的執(zhí)行力。 11、具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通、協(xié)調(diào)、組織能力以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力。