職位描述
半導(dǎo)體材料芯片高分子材料技術(shù)員復(fù)合材料
崗位職責(zé):
1.輔助完成芯片先進(jìn)封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括但不限于實(shí)驗(yàn)、制樣、檢測、數(shù)據(jù)整理等；
2.協(xié)助實(shí)驗(yàn)室管理，包括但不限于安全、物料、耗材等相關(guān)工作；
3.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1.本科學(xué)歷，化學(xué)、材料相關(guān)專業(yè)，高分子材料（環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸酯、有機(jī)硅、聚酰亞胺）優(yōu)先；
2.經(jīng)驗(yàn)不限，具有電子封裝材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，如液態(tài)環(huán)氧塑封料、底部填充膠、積層絕緣膠膜、熱界面管理材料、光敏聚酰亞胺、阻焊干膜材料、臨時(shí)鍵合膠、光刻膠等；
3.熟悉高分子材料或復(fù)合材料各種性能表征手段；
4.具有良好的實(shí)驗(yàn)技能, 工作積極主動(dòng)，具有良好的執(zhí)行力。
2.經(jīng)驗(yàn)不限，具有電子封裝材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，如液態(tài)環(huán)氧塑封料、底部填充膠、積層絕緣膠膜、熱界面管理材料、光敏聚酰亞胺、阻焊干膜材料、臨時(shí)鍵合膠、光刻膠等；
3.熟悉高分子材料或復(fù)合材料各種性能表征手段；
4.具有良好的實(shí)驗(yàn)技能, 工作積極主動(dòng)，具有良好的執(zhí)行力。
工作地點(diǎn)
寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
相似職位
- 技工6000-9000元
深圳 - 寶安
深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司 - 【2026屆碩士-研發(fā)工程師】1.5-3萬
深圳 - 龍崗
深圳市新凱來技術(shù)有限公司 - 精密堆疊1-1.5萬
深圳 - 龍崗
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司 深圳 - 寶安
深圳百發(fā)科技有限公司深圳 - 光明
TCL華星光電技術(shù)有限公司- 量測技術(shù)工程師(J10028)1.5-3萬·15薪
深圳 - 坪山
深圳市鵬新旭技術(shù)有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動(dòng)招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
蘇海波/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導(dǎo)支持下，由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位，實(shí)行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的院長負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，市區(qū)兩級財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點(diǎn)，旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平。現(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬平方米，承擔(dān)國家地方各級研發(fā)平臺建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請國內(nèi)外專利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個(gè)。同時(shí)，電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動(dòng)我國先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
公司主頁