職位描述
封裝工藝封裝設計光刻工藝PVD工藝電鍍工藝濕法工藝AOI檢測WLPCSP2.5D電子/半導體/集成電路
工作職責
1.負責bumping全線的工藝/設備日常管理，根據(jù)業(yè)務規(guī)劃完成設備選型及工夾具的設計；
2.負責在材料工藝驗證或工藝開發(fā)過程中，配合技術(shù)部門完成工夾具、版圖設計、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的風險評估；
3.負責組織內(nèi)部及跨部門的工藝試驗過程異常，制定改進方案，系統(tǒng)地解決生產(chǎn)線問題并推動解決方案的實施。
4.負責bump的工藝/操作操作標準制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
5.從工藝與材料角度制定改進項目/方案，協(xié)助并組織工程師調(diào)查客戶問題，滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求；
6.制定或設計培訓計劃，指導并培訓所在團隊工程師，并負責所在團隊日常工作，定期提交工作報告；
7.其他領(lǐng)導交辦的任務；
任職資格
1. 8年或以上先進封裝一線研發(fā)或工藝工程經(jīng)驗，掌握并精通bumping工藝，熟悉PVD、光刻、電鍍、濕法及AOI檢測工藝；
2. 熟悉并了解先進封裝工藝以及行業(yè)應用情況，有晶圓級封裝產(chǎn)品或工藝開發(fā)、導入經(jīng)驗；
3. 有團隊管理經(jīng)驗，具有較強的團隊意識，有較好的溝通能力，勇于擔當責任的態(tài)度、組織協(xié)調(diào)能力；
4. 熟悉并掌握常用工程及質(zhì)量工具，如：DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D，Why-Why, FishBone等，有6Sigma等證書者優(yōu)先；
5. 材料、電子、微電子封裝、力學等專業(yè)，本科及以上學歷，以及行業(yè)頭部封測公司工作經(jīng)驗者優(yōu)先
1.負責bumping全線的工藝/設備日常管理，根據(jù)業(yè)務規(guī)劃完成設備選型及工夾具的設計；
2.負責在材料工藝驗證或工藝開發(fā)過程中，配合技術(shù)部門完成工夾具、版圖設計、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的風險評估；
3.負責組織內(nèi)部及跨部門的工藝試驗過程異常，制定改進方案，系統(tǒng)地解決生產(chǎn)線問題并推動解決方案的實施。
4.負責bump的工藝/操作操作標準制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
5.從工藝與材料角度制定改進項目/方案，協(xié)助并組織工程師調(diào)查客戶問題，滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求；
6.制定或設計培訓計劃，指導并培訓所在團隊工程師，并負責所在團隊日常工作，定期提交工作報告；
7.其他領(lǐng)導交辦的任務；
任職資格
1. 8年或以上先進封裝一線研發(fā)或工藝工程經(jīng)驗，掌握并精通bumping工藝，熟悉PVD、光刻、電鍍、濕法及AOI檢測工藝；
2. 熟悉并了解先進封裝工藝以及行業(yè)應用情況，有晶圓級封裝產(chǎn)品或工藝開發(fā)、導入經(jīng)驗；
3. 有團隊管理經(jīng)驗，具有較強的團隊意識，有較好的溝通能力，勇于擔當責任的態(tài)度、組織協(xié)調(diào)能力；
4. 熟悉并掌握常用工程及質(zhì)量工具，如：DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D，Why-Why, FishBone等，有6Sigma等證書者優(yōu)先；
5. 材料、電子、微電子封裝、力學等專業(yè)，本科及以上學歷，以及行業(yè)頭部封測公司工作經(jīng)驗者優(yōu)先
工作地點
寶安區(qū)深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
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職位發(fā)布者
胡偉/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導支持下，由中國科學院深圳先進技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位，實行理事會領(lǐng)導下的院長負責制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機構(gòu)之一，市區(qū)兩級財政每年提供固定科研經(jīng)費支持。電子材料院以先進電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點，旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團隊。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗證、中試等試驗用地近4.5萬平方米，承擔國家地方各級研發(fā)平臺建設包括“先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點實驗室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請國內(nèi)外專利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實驗室9個。同時，電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學研究院所等30余家單位。為進一步推動我國先進電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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