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更新于 11月14日
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封裝工藝工程師

2-3萬
  • 深圳南山區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝汽車電子封裝光學器件封裝電子/半導體/集成電路
工作職責
1、負責新進設備的安裝、調(diào)試；
2、負責日常設備的維護、點檢、巡檢等基本工作；
3、負責設備故障處理與標準化文件編制；
4、負責設備的升級改造與備品備件采購計劃的確定；
5、參與新設備的調(diào)研采購。
任職資格
1、本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業(yè)；
2、2年及以上半導體封裝設備相關崗位工作經(jīng)驗，包括焊接、鍵合等自動化設備；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。

工作地點

南山區(qū)深圳市軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟D座1

入職公司信息

  • 入職公司: 某制造業(yè)公司
  • 公司地址: 株洲石峰區(qū)
  • 公司人數(shù): 1000-9999人

認證資質

  • 人力資源服務許可認證

    人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關業(yè)務的資質證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。

職位發(fā)布者

林貞/HRBP

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