崗位職責：
1、負責2.5D 封裝項目的客戶對接工作，精準把握客戶需求，及時響應客戶訴求，確保達成客戶預期目標。
2、負責 2.5D 產(chǎn)品封裝方案的評估工作。
3、推動 2.5D 技術相關材料與設備的評估及驗證工作，確保其符合項目要求。
4、統(tǒng)籌 2.5D 項目進度，制定合理工作計劃，保障技術研發(fā)目標按期完成。

任職要求:
1、具備10 年以上半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，其中至少 5 年深耕先進封裝研發(fā)領域。
2、熟悉 2.5D 封裝工藝；有臺積電 / 日月光 CoWoS 先進封裝相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
3、具備 2.5D 封裝設計經(jīng)驗，深刻理解終端客戶的設計需求，能夠與客戶開展協(xié)同研發(fā)工作；具備封裝仿真經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、有復雜光學芯片封裝工作經(jīng)驗，涉及互補金屬氧化物半導體（CMOS）、層析成像（CT）、硅光芯片（SiPH）等產(chǎn)品類型。
5、具備研發(fā)團隊管理經(jīng)驗。