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更新于 12月23日

塑封工程師(C-molding)

1.2-2.4萬(wàn)·14薪
  • 深圳寶安區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝封裝工藝2.5D/3D封裝COWOSHBMFO-WLPFCBGAWLCSP電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)C-molding站點(diǎn)日常的工藝調(diào)試及設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)工作,根據(jù)業(yè)務(wù)需要完成新設(shè)備的選型、安裝調(diào)試及工夾具的設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)封裝過(guò)程中站點(diǎn)的零備件管理以及材料選型、導(dǎo)入評(píng)估及驗(yàn)證工作,保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn);
3、新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程中,負(fù)責(zé)配合技術(shù)服務(wù)部門(mén)完成工夾具設(shè)計(jì),完成版圖設(shè)計(jì)、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的撰寫(xiě)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
4、負(fù)責(zé)制定和維護(hù)當(dāng)站的工藝文件編寫(xiě)(SOP、WI、CP、FMEA、OCAP等);
5、完成新產(chǎn)品或新材料評(píng)估過(guò)程中實(shí)驗(yàn)方案制定、數(shù)據(jù)的收集、分析與報(bào)告撰寫(xiě);
6、從工藝與材料角度制定改進(jìn)項(xiàng)目/方案,以解決客戶(hù)問(wèn)題,滿(mǎn)足客戶(hù)在良率和質(zhì)量方面的要求;
7、設(shè)備性能/異常改善,對(duì)所負(fù)責(zé)設(shè)備進(jìn)行改善,以提升產(chǎn)能,降低工程過(guò)度消耗及異常的發(fā)生率;
8、指導(dǎo)與培訓(xùn),對(duì)相關(guān)需求部門(mén)人員進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)與對(duì)接,以保證可為其他需求部門(mén)提供更專(zhuān)業(yè)及高質(zhì)量的服務(wù);
9、提升所屬區(qū)域的6S整改和規(guī)劃;
10、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其它任務(wù);
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、材料、機(jī)械自動(dòng)化、微電子等理工科專(zhuān)業(yè)均可;
2、具備3年及以上C-molding工藝經(jīng)驗(yàn),具備晶圓級(jí)塑封、鋼板塑封和2.5D/3D塑封經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉TOWA或Yamada C-molding晶圓塑封設(shè)備,有一定T-molding TOWA設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者更佳;
4、熟悉C-molding常用材料的關(guān)鍵指標(biāo)及使用注意事項(xiàng)。

工作地點(diǎn)

寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院

職位發(fā)布者

胡偉/人事經(jīng)理

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)“電子材料院”)是在深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)的指導(dǎo)支持下,由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起,并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級(jí)二類(lèi)事業(yè)法人單位,實(shí)行理事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的院長(zhǎng)負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一,市區(qū)兩級(jí)財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開(kāi)發(fā)為重點(diǎn),旨在提高我國(guó)集成電路材料工業(yè)水平。現(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家、研究員、高級(jí)工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測(cè)加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬(wàn)平方米,承擔(dān)國(guó)家地方各級(jí)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇,申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利400余件,孵化高端電子材料企業(yè)4家,建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個(gè)。同時(shí),電子材料院以理事長(zhǎng)單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”,聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶(hù)企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展,現(xiàn)誠(chéng)邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟,從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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