崗位職責:
1、負責單位半導體封裝業(yè)務銷售,完成上級領(lǐng)導下達的銷售任務;
2、負責市場開發(fā),按計劃要求拜訪開發(fā)新客戶,做好客戶關(guān)系維護;
3、負責客戶的前期接洽、報價、訂單、收款及售后服務跟蹤等業(yè)務相關(guān)事宜,主動滲透每一銷售環(huán)節(jié);
4、結(jié)合市場競爭環(huán)境,精準對接半導體器件品牌、有晶圓外發(fā)封裝業(yè)務需求的設(shè)計公司;
任職要求:
1、兩年及以上半導體封裝廠銷售工作經(jīng)驗,具有敏銳的市場洞察力及優(yōu)秀的市場開拓能力;
2、了解或熟悉國內(nèi)航空航天/電子電科/兵器船舶等產(chǎn)業(yè)布局,對傳統(tǒng)陶瓷與金屬封裝、先進封裝、微組裝,光電封裝、MEMS類壓力/氣體等傳感器封裝,對射頻微波組件、雷達通信電子有一定了解或熟悉者可以優(yōu)先考慮。
3、有一定的客戶資源,具備獨自開發(fā)客戶的能力;通信類 電子工程類、微電子專業(yè)類;