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崗位職責(zé)： 1.協(xié)助開展光電集成芯片的封裝設(shè)計和開發(fā)工作。 2.按要求實施芯片引線鍵合等關(guān)鍵封裝技術(shù)。 3.編寫技術(shù)文檔，包括工藝流程、操作規(guī)程和測試報告。 4.協(xié)助團(tuán)隊開展其他項目管理和日?？蒲惺聞?wù)。 任職要求： 1.學(xué)歷：985院校/211院校/雙一流院校碩士及以上，光學(xué)、機械、電氣、材料等相關(guān)專業(yè)； 2.具備良好的實驗動手和數(shù)據(jù)分析能力，能熟練閱讀英語技術(shù)文檔； 3.具有光電芯片封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、光路設(shè)計經(jīng)驗，熟悉了解常規(guī)光電芯片產(chǎn)品者優(yōu)先； 4.了解封裝可靠性測試方法、失效分析技術(shù)，熟悉封裝可靠性制定標(biāo)準(zhǔn)及常見失效分析手段者優(yōu)先； 5.熟悉半導(dǎo)體、光器件封裝技術(shù)，掌握相關(guān)設(shè)備的基本原理，有先進(jìn)封裝技術(shù)（2D/3D）經(jīng)驗者優(yōu)先。 薪酬標(biāo)準(zhǔn)：稅前12-28萬元/年 工作地點：北京市