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主要職責：
1、負責工藝技術文件編寫；
2、負責Molding（塑封）異常的分析處理，指定并落實改善方案；
3、負責Molding（塑封）工序設備，模具的維護保養(yǎng)，保障生產(chǎn)穩(wěn)定；
4、通過DOE確定工藝窗口，通過Cpk等改善提高新工藝技術的良率和可制造性；
5、在材料供應商的緊密配合下， 對新Molding（塑封）材料進行技術評估和驗證；
6、負責協(xié)助銷售了解市場信息和競品信息；
7、進行Molding（塑封）相關的開發(fā)/革新項目管理，組織、協(xié)調(diào)與客戶及相關部門之間的會議；
8、對新人、技術員/操作員進行相關培訓。
任職要求：
1、本科學歷以上，機械，材料，微電子等相關科學與工程專業(yè)，CET-4以上；
2、了解Molding（塑封）工序的基本原理、機理（T-Molding 或者C-Molding），熟悉Molding（塑封）材料；
3、具有第一手的半導體工藝材料選擇，評估直接經(jīng)驗；
4、精通SOP，QFP，QFN，BGA，LGA產(chǎn)品Molding（塑封）工藝，熟悉晶圓級Molding（塑封）工藝，能夠有效分析并解決如溢膠，沖絲，空洞等常見異常；
5、熟練運用缺陷分析技術和方法，熟練運用數(shù)據(jù)分析、JMP、DOE、FMEA等方法論和相關軟件，熟練使用MS-Office 辦公軟件；
6、有意愿學習新技術和自我挑戰(zhàn)。