崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)飛控及其它嵌入式產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)子系統(tǒng)、任務(wù)載荷與主控的交互;
3.負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)、仿真、制樣、測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)硬件組裝、聯(lián)調(diào)與飛行試驗(yàn)保障;
5.負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的撰寫、整理和歸檔。
任職要求:
1.熟練掌握電子電路基本原理和PCB設(shè)計(jì)、仿真軟件;
2.熟練掌握常用開(kāi)源飛控硬件構(gòu)架,以及常用編程語(yǔ)言;
3.熟悉各種常用電子元器件、通用協(xié)議、傳感器,對(duì)參數(shù)、選型和使用有較深的理解;
4.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程,有產(chǎn)品獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力,有完整的項(xiàng)目研發(fā)到生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
5.學(xué)歷不限,電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),具備較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)作能力、學(xué)習(xí)能力和接受能力,具備較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力,以及強(qiáng)烈的責(zé)任心和進(jìn)取心。
薪資:薪資面議