崗位職責：
1、負責提供、評估新產(chǎn)品的封裝設計方案，封裝可行性。
2、負責新產(chǎn)品，或者新封裝廠的導入。包括評價BOM材料，評價工藝流程，跟進封裝廠工藝過程、安排后期可靠性、電/熱等評價。
3、負責新封裝的開發(fā)項目，比如框架開發(fā)、基板開發(fā)、各種封裝模具開發(fā)。從項目角度推進開發(fā)進度，兼顧質(zhì)量、成本等方面。
4、負責封裝開發(fā)過程中，封裝技術的確認以及封裝開發(fā)項目管理工作。
5、及時了解先進的封裝技術，形成一定積累并定期跟研發(fā)人員互動。
6、負責封裝工程變更的項目。
任職資格:
1、碩士及以上學歷，集成電路、應用電子、計算機相關專業(yè)優(yōu)先。
2、有封裝新產(chǎn)品導入的經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟悉如下一種或者多種產(chǎn)品：功率器件產(chǎn)品、功率模塊產(chǎn)品者優(yōu)先。
4、具備項目管理經(jīng)驗。
5、具備較好的組織、協(xié)調(diào)能力，能獨自負責封裝新品導入項目。具有具有較強的質(zhì)量意識、責任心和上進心。有一定的抗壓能力。
6、有封裝廠或芯片設計公司的項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
7、有熟悉車規(guī)產(chǎn)品封裝要求，以及有過車規(guī)產(chǎn)品封裝導入的人員優(yōu)先。