崗位要求:
1、年齡30-35歲,本科及以上學歷,理工科相關專業(yè);
2、至少5年以上半導體封測或FAB 廠行業(yè)質量管理經驗,有FAB廠的優(yōu)先考慮;
3、熟練掌握SPC、QC七大手法、8D、5Why等質量工具,熟悉APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC五大核心工具;最少要會SPC及控制計劃兩項;
4、熟悉ISO9001等質量管理體系及半導體封裝測試等流程;
5、具備優(yōu)秀的團隊管理、跨部門協(xié)作、數據分析及復雜問題解決能力;
6、邏輯清晰,溝通表達與組織協(xié)調能力突出,責任心強;
7、能適應制造型企業(yè)快節(jié)奏、多任務并行的工作環(huán)境。
工作內容:
1.能優(yōu)化,推動I等體系的落地與持續(xù)改進;
2、并執(zhí)行質量控制計劃,推動全員質量意識提升;
3、主導質量團隊(QC/QE)的日常管理、培訓與績效評估,提升團隊專業(yè)能力;
4、協(xié)助供應商質量審核與輔導,推動供應鏈質量管理水平提升;
5、處理客戶質量投訴與重大異常,組織8D分析并推動閉環(huán)改善;
6、推動質量工具(如SPC、FMEA、APQP、控制計劃等)在生產與工藝中的有效應用;能了解及應用新版FMEA及控制計劃 且有實際寫過;
7、組織開展內部質量審核與管理評審,對接外部審核機構與客戶審核;
8、負責質量數據的統(tǒng)計分析與報告,推動SPC及廠內品質改善。