1.協(xié)助工程師完成后端設(shè)備的點(diǎn)檢、維護(hù)；

2. 協(xié)助工程師完成新產(chǎn)品和新工藝開(kāi)發(fā)；

3. 負(fù)責(zé)后端操作人員培訓(xùn)及考核；

4. 能夠處理半導(dǎo)體芯片的設(shè)備、工藝異常；

5. 負(fù)責(zé)各站設(shè)備不同產(chǎn)品的工藝參數(shù)維護(hù)；

6. 負(fù)責(zé)匯報(bào)日常工作進(jìn)度，完成上級(jí)安排的臨時(shí)任務(wù)。


任職要求：

1. 本科以上學(xué)歷，理工科優(yōu)先；微電子，光學(xué)，電子信息，物理，材料等相關(guān)專業(yè)更優(yōu)，經(jīng)驗(yàn)豐富者可以放寬到大專學(xué)歷；

2. 有半導(dǎo)體后端工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮，有大途、OPTO或DICSO切割經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3. 能適應(yīng)無(wú)塵室工作環(huán)境；

4. 具備良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力及人際溝通能力；

5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力；

職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、包吃包住、帶薪年假、加班補(bǔ)助、過(guò)節(jié)福利、生日福利、項(xiàng)目獎(jiǎng)金