工作職責
1. 負責大型半導體精密設備的現(xiàn)場裝配與調(diào)測工作,熟練操作行吊、跟蹤儀、測距儀、自準直儀、三坐標等專業(yè)儀器完成裝配與測量,并及時記錄、反饋裝調(diào)數(shù)據(jù)及現(xiàn)場問題。
2. 編制測試用例、工裝操作SOP、裝配工藝卡等現(xiàn)場指導文件,確保操作流程的標準化與可執(zhí)行性。
3. 協(xié)助開展設備裝調(diào)儀器的日常維護工作,保障儀器設備的穩(wěn)定運行。
4. 配合機械工程師參與裝調(diào)方案設計,提供一線實操視角的優(yōu)化建議。
任職要求
1. 具備半導體行業(yè)現(xiàn)場裝配或維修維護經(jīng)驗,熟悉精密設備的裝調(diào)邏輯。
2. 熟練掌握行吊、水平儀、跟蹤儀等常用裝配調(diào)測設備的操作方法。
3. 工作嚴謹踏實,有責任心與團隊協(xié)作精神,具備良好的溝通表達能力。