職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 參與IC芯片封裝生產(chǎn)。
2. 參與芯片封裝工藝的改進(jìn)和優(yōu)化，提高封裝質(zhì)量和效率。
3. 協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題，保證封裝工藝穩(wěn)定性和可靠性。
4. 撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。
工作地點(diǎn)
天津?yàn)I海新區(qū)津?yàn)I高科技工業(yè)園-三期19號(hào)華芯
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華芯拓遠(yuǎn)(天津)科技有限公司華芯是一家擁有世界領(lǐng)先的高性能MEMS慣性芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力的硬科技公司，為客戶提供高性能MEMS慣性傳感器芯片、慣導(dǎo)模組及組合導(dǎo)航行業(yè)解決方案。公司擁有國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的高性能MEMS陀螺設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和導(dǎo)航模組研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司在天津開發(fā)區(qū)建設(shè)有自己的芯片封裝工廠、模組組裝和標(biāo)定工廠，并通過(guò)了ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、IATF 16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理流程認(rèn)證。
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