崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片后端物理設(shè)計(jì)工作,包括邏輯綜合、版圖設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析、物理驗(yàn)證等;
2.與前端工程密切配合,完成芯片PPA評(píng)估和前后端聯(lián)合優(yōu)化;
3.與封裝團(tuán)隊(duì)合作,參與芯片封裝方案的設(shè)計(jì)和評(píng)估;
4.編寫技術(shù)文檔,記錄設(shè)計(jì)過程和結(jié)果。
任職資格
1.微電子、集成電路、電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2.具有數(shù)字電路/模擬電路基礎(chǔ),熟悉芯片后端物理設(shè)計(jì)流程;
3.熟悉后端物理設(shè)計(jì)EDA工具,熟悉tcl、shell等常用腳本語(yǔ)言;
4.有實(shí)際芯片物理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有實(shí)際芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。