工作內容:
1、參與產品可行性分析階段的工藝評估、方案論證;
2、負責電路和子系統(tǒng)的設計、仿真分析、驗證及優(yōu)化、電路冗余設計等,同時撰寫相關的設計文檔、測試/可靠性試驗需求文檔等;
3、指導版圖設計工程師完成版圖設計,確保版圖設計符合電路設計要求;
4、指導封裝工程師一起完成芯片封裝的設計以及相關仿真驗證(電磁、熱、機械應力等),指導測試工程師完成芯片性能的調試和測試,指導可靠性工程師進行相關可靠性試驗(ESD/HTOL);
5、協(xié)助封裝/測試/可靠性工程師完成相關規(guī)范的撰寫、標準的對齊、圖紙的確認等;
6、完成領導交辦的各項任務。
任職資格:
1、碩士及以上學歷,微電子學與固體電子學、集成電路設計、電路與系統(tǒng)、電子科學與技術等專業(yè),具備2年以上工作經驗;
2、熟悉半導體器件物理、模擬集成電路設計、射頻集成電路設計、微波工程、信號與系統(tǒng)等基礎理論知識;
3、掌握Cadence virtuoso、ADS、HFSS、momentum、EMX等軟件,熟悉各類專業(yè)文檔撰寫;
4、具備硅基射頻/模擬芯片設計相關項目經驗,熟悉射頻/模擬子模塊以及系統(tǒng)的設計開發(fā)流程,能夠獨立完成電路仿真、電磁場仿真;
5、具有RFSOI、RFCMOS、SiGe BiCMOS任意一個工藝的集成電路開發(fā)經驗;
6、具有射頻前端(PA/LNA/SW)、射頻幅相控制(DPS/DSA)、射頻鎖相環(huán)(VCO/Divider/PFD-CP/DSM)、射頻收發(fā)機(mixer/LPF-PGA/AGC)任意一個方向經驗優(yōu)先考慮;
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作,如矢量網絡分析儀、頻譜分析儀、信號發(fā)生器、信號源分析儀、示波器等;
8、務實、細致、沉穩(wěn),思路清晰、計劃性強,有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調能力。