職位描述
芯片封裝封裝工藝封裝設(shè)計光學(xué)器件封裝DFNQFNBGAAutoCADSiP汽車電子封裝半導(dǎo)體
工作內(nèi)容及職責:
1、負責氣密性封帽(金錫焊、平行縫焊等)的工藝支持及驗證;2、負責封帽工序管控，提升封裝良率和生產(chǎn)效率，處理產(chǎn)線異常;
3、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗標準等文件編制與修改:
4、新設(shè)備、新材料、新工藝的研究與開發(fā):
5、上級領(lǐng)導(dǎo)臨時安排的工作要求
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)經(jīng)驗，有AVIO/SSEC平封機經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
1、負責氣密性封帽(金錫焊、平行縫焊等)的工藝支持及驗證;2、負責封帽工序管控，提升封裝良率和生產(chǎn)效率，處理產(chǎn)線異常;
3、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗標準等文件編制與修改:
4、新設(shè)備、新材料、新工藝的研究與開發(fā):
5、上級領(lǐng)導(dǎo)臨時安排的工作要求
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)經(jīng)驗，有AVIO/SSEC平封機經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
工作地點
南京浦口區(qū)高芯科谷-中科創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園C14棟
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崔美榮/人事經(jīng)理
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南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù)，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設(shè)計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領(lǐng)域提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。具體制程包括封裝設(shè)計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領(lǐng)軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領(lǐng)域的標桿企業(yè)！
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