崗位職責(zé):
1、能獨(dú)立完成射頻部分關(guān)鍵器件選型、原理圖制作,擺件,以及整機(jī)EMC相關(guān)設(shè)計(jì),主導(dǎo)回板/整機(jī)調(diào)試,指導(dǎo)解決疑難問題,達(dá)到公司或客戶標(biāo)準(zhǔn);
2、負(fù)責(zé)射頻技術(shù)研發(fā)的功能,性能,質(zhì)量和進(jìn)度,使射頻技術(shù)的研發(fā)符合產(chǎn)品定義書的要求,完成具體射頻技術(shù)的研發(fā),協(xié)調(diào)與其它部門或合作者的接口技術(shù)與關(guān)系,完成射頻技術(shù)文檔的填寫及歸檔;
3、參加射頻技術(shù)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的跟蹤,負(fù)責(zé)指導(dǎo)對(duì)項(xiàng)目中具體問題的解決,并提供修改方案,參與評(píng)估導(dǎo)入的解決對(duì)策,總結(jié)項(xiàng)目出現(xiàn)的問題,積累技術(shù);
4、其他部門所需要的射頻技術(shù)支持;
5、能獨(dú)立對(duì)接客戶,完成項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)的同時(shí)能維護(hù)好客戶關(guān)系
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,通信、電子相關(guān)專業(yè),8年以上硬件開發(fā)或驅(qū)動(dòng)開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
2. 具備通信方向的軟硬件架構(gòu)、接口、驅(qū)動(dòng)控制及協(xié)議等相關(guān)知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉通信的上下游資源,精通RFFE前端的工藝以及器件路標(biāo)
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)、橫向管理、系統(tǒng)思維和解決問題的能力
5. 掌握各種數(shù)字電路和模擬電路知識(shí),熟悉移動(dòng)通信的基本原理和相關(guān)知識(shí);具有創(chuàng)新及團(tuán)隊(duì)合作精神
6. 有MTK和高通平臺(tái)射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先