工作職責(zé):
1. 主導(dǎo)產(chǎn)品的試產(chǎn)全流程(EVT/DVT/PVT階段),評估產(chǎn)品可制造性,輸出標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)工藝文件,解決試產(chǎn)中的技術(shù)瓶頸問題。
2. 負(fù)責(zé)將研發(fā)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可重復(fù)落地的制造流程,開展生產(chǎn)人員技術(shù)培訓(xùn),保障產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫過渡。
3. 對生產(chǎn)不良品及售后退回品進(jìn)行根本原因分析,制定維修方案并提供技術(shù)支持,必要時(shí)執(zhí)行維修操作。
4. 為銷售團(tuán)隊(duì)及終端客戶提供產(chǎn)品技術(shù)答疑,處理復(fù)雜客訴問題,梳理典型案例并搭建售后技術(shù)案例庫。
5. 聯(lián)動研發(fā)與質(zhì)量部門,反饋生產(chǎn)端、售后端的共性問題,推動設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝改進(jìn)或材料升級,形成質(zhì)量改進(jìn)閉環(huán)。
6. 執(zhí)行小批量試產(chǎn)、二次定制項(xiàng)目及成品固件升級等專項(xiàng)任務(wù)。
任職要求:
1. 專科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、電子信息或自動化等相關(guān)專業(yè),基礎(chǔ)扎實(shí)。
2. 3-5年以上電子行業(yè)NPI、工藝工程或產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn);有與PCB板廠、貼片廠、結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商協(xié)同開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3. 熟練使用辦公軟件;熟悉常用的測試儀器(示波器、萬用表、網(wǎng)絡(luò)分析儀等);會基本的電子元器焊接(烙鐵、熱風(fēng)槍)
4. 精通SMT/PCBA工藝流程,具備扎實(shí)的DFM/DFT分析能力,能獨(dú)立撰寫DFM報(bào)告;獨(dú)立輸出SOP、工藝流程圖等生產(chǎn)文件
5. 出色的跨部門溝通、項(xiàng)目推動和復(fù)雜問題解決能力,能有效聯(lián)動研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量團(tuán)隊(duì)推動項(xiàng)目落地。
6. 細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),有責(zé)任心;能承受壓力,并適應(yīng)短期出差(包括海外)。
7. 基本的英語讀寫;能閱讀英文技術(shù)文檔