職位描述
封裝工藝
崗位職責：
- 負責半導體封裝相關工藝流程制備
- 使用CAD以及三維制圖軟件進行制圖工作
崗位要求：
- ?？埔陨蠈W歷，微電子學、材料科學、機械等相關專業(yè)。
- 負責半導體封裝相關工藝流程制備
- 使用CAD以及三維制圖軟件進行制圖工作
崗位要求：
- ?？埔陨蠈W歷，微電子學、材料科學、機械等相關專業(yè)。
- 具備半導體封裝相關經(jīng)驗
- 熟練掌握CAD以及三維制圖技能
- 有材料學或點膠設備相關經(jīng)驗者優(yōu)先
- 熟練掌握CAD以及三維制圖技能
- 有材料學或點膠設備相關經(jīng)驗者優(yōu)先
- 具備較好的溝通能力和團隊合作精神，具有較強的問題解決能力
工作地點
渝北區(qū)北京理工大學重慶創(chuàng)新中心-11號樓12號樓
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職位發(fā)布者
田女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
重慶恩辰新材料科技有限責任公司重慶恩辰新材料科技有限責任公司,是一家從事先進陶瓷材料及智能制造的研發(fā)與生產(chǎn)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司以哈爾濱工業(yè)大學為技術依托，憑借哈爾濱工業(yè)大學及重慶研究院的技術積累和豐富的人才儲備，致力于解決陶瓷材料及3D打印領域的創(chuàng)新和發(fā)展。公司擁有一支以博士后為技術負責人的高素質研發(fā)團隊，團隊成員來自哈爾濱工業(yè)大學等知名高校，具備豐富的陶瓷3D打印、電子陶瓷基板等先進陶瓷材料及器件的研發(fā)經(jīng)驗和技術實力公司,產(chǎn)品涵蓋了軍民兩用電磁傳輸控制器件以及相關配套耗材(頻率選擇表面、共形天線等)、先進電子陶瓷基板、電子電路、增材制造用耗材(3D打印機線材、陶瓷及金屬導電漿料等)。公司產(chǎn)品主要應用在航空航天、半導體器件、LED照明、工業(yè)電源、生物醫(yī)療等多個領域。作為一家專注于陶瓷及3D打印研發(fā)的企業(yè)，重慶恩辰新材料始終堅持自主創(chuàng)新，積極參與國內(nèi)外技術交流與合作，不斷提升團隊的技術研發(fā)能力和市場競爭力，為新材料行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。
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