工作職責(zé):
1、熟悉 SSP、AU800.901C等植球機(jī)型等相關(guān)原理和操作,以及相關(guān)工藝流程制定和參數(shù)驗(yàn)證,負(fù)責(zé)FC產(chǎn)品生產(chǎn)工藝;
2、負(fù)責(zé) BM 工藝流程制定,工藝文件的編寫,相關(guān)系統(tǒng)的流程掌握;
3、負(fù)責(zé)工藝過(guò)程問(wèn)題的分析并解決,以及相關(guān)異常報(bào)告的撰寫;
4、負(fù)責(zé) BM 設(shè)備工藝的評(píng)估和優(yōu)化,提升產(chǎn)線 UPH;
5、協(xié)助各部門完成 NPI產(chǎn)品和量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn),以及相關(guān)品質(zhì)管控。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷(統(tǒng)招),理工科專業(yè)畢業(yè);
2、具有3年以上半導(dǎo)體IC封測(cè)行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
3、能夠熟悉相關(guān)BM設(shè)備的原理以及植球工藝,具有一定的抗壓能力。