崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)嵌入式控制板的整體硬件方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2. 根據(jù)系統(tǒng)需求進(jìn)行 MCU / SoC 選型，制定外圍電路及器件方案
3. 設(shè)計(jì)并維護(hù)控制板原理圖、PCB（多層板）及 BOM
4. 負(fù)責(zé)電源、時(shí)鐘、復(fù)位、接口保護(hù)等關(guān)鍵硬件模塊設(shè)計(jì)
5. 參與硬件 Bring-up、板級(jí)調(diào)試、問題定位與可靠性驗(yàn)證
6. 配合嵌入式軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)與系統(tǒng)優(yōu)化
7. 參與硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、評(píng)審流程及技術(shù)文檔沉淀
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)
2. 具備嵌入式硬件或控制板研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉主流 MCU（如 STM32、NXP、TI、Microchip 等） 架構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景
4. 熟練使用 Altium Designer/立創(chuàng)-EDA等硬件設(shè)計(jì)工具
5. 熟悉常見嵌入式接口與總線（UART、SPI、I2C、CAN、USB 等）
6. 熟悉電源設(shè)計(jì)（DCDC、LDO）、EMI/ESD 及信號(hào)完整性基本原則
7. 具備良好的硬件調(diào)試能力，能使用示波器、邏輯分析儀等工具
8. 具備完整項(xiàng)目交付意識(shí)和較強(qiáng)的問題定位能力