崗位職責(zé):
1.原理圖設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)顯示控制板(含驅(qū)動(dòng)電路電源管理、接口邏輯等)整體硬件方案制定與原理獼興慫詮葬筅嫀侔卻蕟蹶誇夭茜蒴鎴裔計(jì);
2.PCB Layout:獨(dú)立完成或指導(dǎo)完成多層板(4層及以上)PCB的布局與布線設(shè)計(jì),滿足高速信號(hào)與EMC/EMI要求:
3.PCB工藝對接:與PCB板廠溝通疊層結(jié)構(gòu)、陽抗控制、走線寬度/間距、打樣及量產(chǎn)的可制造性(DFM)工藝參數(shù);
4.器件選型與BOM管理:完成關(guān)鍵元器件的選型評(píng)估及整機(jī)BOM的維護(hù)和版本管理;
5.硬件調(diào)試與驗(yàn)證:配合完成硬件調(diào)試,包括電源、電壓、電流、信號(hào)完整性等測試,協(xié)助解決功能或信號(hào)異常問題:
6.跨部門協(xié)作:與結(jié)構(gòu)、軟件、采購、工藝等部門協(xié)作,推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展,確保硬件設(shè)計(jì)與整機(jī)產(chǎn)品的適配性;
7.文檔編寫:輸出硬件設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試記錄、問題追蹤與更改記錄等工程資料:
8.持續(xù)優(yōu)化:參與控制板的性能優(yōu)化、成本優(yōu)化及可靠性提升工作。
崗位要求:
1.學(xué)歷背景:電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷:
2.經(jīng)驗(yàn)要求:具備3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有OLED/LCD/Micro-LED顯示控制板、TCON板、驅(qū)
動(dòng)板或類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.技術(shù)能力:
·熟練使用原理圖和Layout設(shè)計(jì)工具,如AltiumDesigner、OrCAD、Allegro等:
·熟悉高速信號(hào)設(shè)計(jì)、差分信號(hào)布線、阻抗匹配電磁兼容(EMC)等設(shè)計(jì)要點(diǎn);
·能看懂PCB板廠制板工藝文件,了解堆看結(jié)構(gòu)壓合工藝、阻抗計(jì)算等;
·了解常用接口協(xié)議(如MIPI、LVDS、eDP
SPI、12C等);
·有扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ),能獨(dú)立完成原理圖與電路設(shè)計(jì)。
4.溝通能力:具備良好的溝通和跨部門協(xié)作能力,能與PCB廠、供應(yīng)商和內(nèi)部團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作:
5.工作態(tài)度:責(zé)任心強(qiáng),細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),具備良好的問孌庭憝弓矜玩分析與解決能力:
6.優(yōu)先考慮:
·有OLED/LCD/Micro-LED模組、顯示驅(qū)動(dòng)電路MCU/FPGA控制板開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
·有完整項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。