1.客戶開發(fā)與銷售閉環(huán)?
(1)獨立開拓智能硬件OEM客戶(如機器人、智慧終端、安防、汽車電子等),完成從需求挖掘、技術方案輸出、商務談判到訂單交付的全流程銷售。
(2)針對客戶產(chǎn)品定義階段的需求,協(xié)同技術團隊提供基于高通芯片的軟硬件定制方案,主導設計導入(Design-in)及量產(chǎn)項目推進。
2.市場與生態(tài)建設?
(1)分析端側AI行業(yè)趨勢,收集競爭對手動態(tài),制定差異化銷售策略。
(2)通過行業(yè)展會、技術研討會等提升品牌影響力,持續(xù)拓展OEM客戶資源池。
3.跨部門協(xié)同與項目管理?
聯(lián)動硬件研發(fā)、軟件算法團隊,確??蛻艏夹g需求高效落地,協(xié)調量產(chǎn)交付與回款。
4.沉淀行業(yè)解決方案案例,構建銷售工具包(如技術白皮書、競品分析報告),提升團隊復用效率。
任職要求
1.5年以上芯片原廠或解決方案商銷售經(jīng)驗,熟悉主流芯片方案,具備OEM客戶直接對接經(jīng)驗。
2.成功主導過智能硬件(機器人、智能相機、汽車電子等)項目的方案導入至量產(chǎn),熟悉OEM/ODM合作流程。
3.客戶資源與能力?
已積累智慧終端領域頭部OEM客戶資源(如機器人、消費電子、安防等),能快速切入目標客戶。
4.具備技術解讀能力,可獨立輸出定制化方案(如PCBA主板適配、端側AI算法部署需求),熟練運用Visio/PPT制作技術解決方案。
5.綜合素質?
出色的商務談判與跨部門協(xié)調能力,適應高頻出差,目標導向且抗壓性強。
優(yōu)先考慮
6.有高通平臺方案銷售經(jīng)驗,或熟悉端側AI;在機器人、智能汽車、安防監(jiān)控等領域有成熟項目案例及客戶關系網(wǎng)絡,優(yōu)先考慮。
工作地點:成都、深圳、上海(均可選)