職位描述
前端開發(fā)后端開發(fā)架構(gòu)開發(fā)JavaScriptVuejQuery人工智能
崗位職責(zé)：
1、按公司業(yè)務(wù)需求，進(jìn)行智能管理平臺前、后端的功能設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等工作；
2、完成前、后端數(shù)據(jù)的交互、信息動(dòng)態(tài)展示，制定前端及后端程序接口標(biāo)準(zhǔn)；
3、根據(jù)公司業(yè)務(wù)需要，對現(xiàn)有業(yè)務(wù)系統(tǒng)（MES、QMS、ERP等）進(jìn)行二次開發(fā)；
4、對業(yè)務(wù)系統(tǒng)出現(xiàn)的問題進(jìn)行代碼層面維護(hù)。
任職要求：
1、精通JS、TS、HTML5、CSS，熟悉頁面架構(gòu)與布局，能獨(dú)立完成Web頁面的開發(fā)；
2、精通前端主流框架（Vue3、ElementUI、Jquery、BootStrap、React等）及類庫設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
3、精通Java后端開發(fā)，熟悉Spring Boot+Spring Cloud，對Phyon、net、C#等語言有一定的了解，有全棧開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
4、熟悉主流數(shù)據(jù)庫，熟練編寫SQL，對SQL優(yōu)化有一定了解
1、按公司業(yè)務(wù)需求，進(jìn)行智能管理平臺前、后端的功能設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等工作；
2、完成前、后端數(shù)據(jù)的交互、信息動(dòng)態(tài)展示，制定前端及后端程序接口標(biāo)準(zhǔn)；
3、根據(jù)公司業(yè)務(wù)需要，對現(xiàn)有業(yè)務(wù)系統(tǒng)（MES、QMS、ERP等）進(jìn)行二次開發(fā)；
4、對業(yè)務(wù)系統(tǒng)出現(xiàn)的問題進(jìn)行代碼層面維護(hù)。
任職要求：
1、精通JS、TS、HTML5、CSS，熟悉頁面架構(gòu)與布局，能獨(dú)立完成Web頁面的開發(fā)；
2、精通前端主流框架（Vue3、ElementUI、Jquery、BootStrap、React等）及類庫設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
3、精通Java后端開發(fā)，熟悉Spring Boot+Spring Cloud，對Phyon、net、C#等語言有一定的了解，有全棧開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
4、熟悉主流數(shù)據(jù)庫，熟練編寫SQL，對SQL優(yōu)化有一定了解
工作地點(diǎn)
張店區(qū)淄博芯材集成電路有限公司
相似職位
查看更多相似職位熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動(dòng)招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
崔曦/人力經(jīng)理
立即溝通
淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司注冊成立于2021年9月，注冊資金2475萬元，由行業(yè)領(lǐng)先的封裝載板技術(shù)團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合發(fā)起成立，研發(fā)、生產(chǎn)高端集成電路封裝載板。目前公司處于工廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)期，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)20余名，計(jì)劃23年底建成投產(chǎn)。淄博芯材工廠坐落于淄博高新區(qū)，占地150畝，專注研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等;產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、基站和5G衍生品、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場景。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的精密載板技術(shù)團(tuán)隊(duì)，立足自主研發(fā)，突破并掌握核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端載板領(lǐng)域的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。公司將以業(yè)務(wù)與資本雙輪驅(qū)動(dòng)，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，以提供超越顧客期待的產(chǎn)品和服務(wù)為方針，服務(wù)全球客戶為目標(biāo)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)百億規(guī)模的跨越式發(fā)展，建成全球IC封裝載板領(lǐng)軍企業(yè)。
公司主頁