崗位職責(zé):
1、具有Die attach、Wire bond工藝制程能力、效率提升及自動化導(dǎo)入;
2、負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入階段DA/WB參數(shù)驗證、作業(yè)程序的建立及作業(yè)調(diào)機;
3、負責(zé)新產(chǎn)品作業(yè)數(shù)據(jù)收集,不良分析與改善,改善報告的編寫;
4、配合NPI進行夾具驗證,設(shè)備資源的評估及導(dǎo)入;
5、負責(zé)Die attach & Wire bond工序文件的編寫(PFMEA,SOP,CP,OCAP等);
6、負責(zé)Die attach & Wire bond作業(yè)人員/技術(shù)員的培訓(xùn)等;
7、負責(zé)當站工藝制程能力匯總、當站問題案例知識匯總、DA&WB產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范的更新;
崗位要求:
1、本科學(xué)歷,3年以上經(jīng)驗;
2、具有Die attach、Wire bond工藝經(jīng)驗;
3、熟悉普萊信DA1201S設(shè)備、熟悉ASM Eagle AERO設(shè)備;同時具有Datacon 2200 evo設(shè)備操作經(jīng)驗的優(yōu)先。
4、熟悉SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的優(yōu)先