職位描述
光學(xué)器件封裝LED封裝汽車電子封裝COBBOX封裝設(shè)計(jì)混合集成電路封裝光通信
職責(zé)描述：
1、掌握混合集成電路封裝技術(shù)，熟悉先進(jìn)芯片封裝工藝；
2、負(fù)責(zé)平行縫焊、激光焊、倒裝焊等工藝驗(yàn)證評估，設(shè)備工藝調(diào)研等；
3、負(fù)責(zé)芯片氣密封裝、塑封工藝開發(fā)、光器件封裝防護(hù)；
4、負(fù)責(zé)提出光學(xué)封裝解決方案及可靠性驗(yàn)證。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，物理學(xué)類、材料類、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；
2、3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力；具有獨(dú)立分析、解決問題的能力；具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
工作地點(diǎn)
青島嶗山區(qū)北宅街道松嶺路399號
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常虹/招聘主管
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青島興航光電技術(shù)有限公司
公司名稱：青島興航光電技術(shù)有限公司成立時(shí)間：2012年6月27日正式注冊成立主營業(yè)務(wù)：光電子元器件，有線與無線、光、電和光電寬帶通信產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司堅(jiān)持以質(zhì)量為本，以客戶為中心，憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的產(chǎn)品性能，充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢，力爭做國際領(lǐng)先的高可靠光電產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè)。
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