職位描述
封裝測試功能測試性能測試傳感器芯片
1．為客戶提供傳感器芯片的測試與封裝方案：針對MEMS傳感器（尤其是陀螺儀、加速度計等）提出測試和封裝思路和方法，制定測試、封裝的驗證流程。
2．測試方案與數(shù)據(jù)分析：負(fù)責(zé)建立MEMS芯片的測試規(guī)范、程序與標(biāo)準(zhǔn)操作流程，深入分析測試數(shù)據(jù)，對測試失效進(jìn)行根本原因分析，并與工藝團(tuán)隊協(xié)作完成問題定位與改進(jìn)。
3．為客戶提供封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化：深度參與MEMS傳感器芯片的封裝工藝開發(fā)、參數(shù)優(yōu)化與良率提升，解決封裝過程中的關(guān)鍵問題（如應(yīng)力、氣密性、粘接可靠性等）。
4．跨部門協(xié)作：與工藝研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門緊密合作，提供封裝測試方面的專業(yè)技術(shù)支持，確保項目按時高質(zhì)量交付。
2．測試方案與數(shù)據(jù)分析：負(fù)責(zé)建立MEMS芯片的測試規(guī)范、程序與標(biāo)準(zhǔn)操作流程，深入分析測試數(shù)據(jù)，對測試失效進(jìn)行根本原因分析，并與工藝團(tuán)隊協(xié)作完成問題定位與改進(jìn)。
3．為客戶提供封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化：深度參與MEMS傳感器芯片的封裝工藝開發(fā)、參數(shù)優(yōu)化與良率提升，解決封裝過程中的關(guān)鍵問題（如應(yīng)力、氣密性、粘接可靠性等）。
4．跨部門協(xié)作：與工藝研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門緊密合作，提供封裝測試方面的專業(yè)技術(shù)支持，確保項目按時高質(zhì)量交付。
工作地點(diǎn)
湖州德清縣浙江欣芯微機(jī)電制造有限公司
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職位發(fā)布者
閆女士/行政人事主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
浙江欣芯微機(jī)電制造有限公司浙江欣芯微機(jī)電制造有限公司成立于2021年10月20日，公司定位于國內(nèi)高端MEMS芯片本土自主生產(chǎn)這一空白領(lǐng)域，為高端MEMS傳感器、執(zhí)行器等提供制造工藝解決方案及規(guī)?；a(chǎn)平臺。公司一期建成年產(chǎn)1萬片6英寸高端MEMS晶圓制造項目，固定資產(chǎn)投資約3.5億元，用地33.5畝，建筑面積約3.6萬平方米。廠房十級、百級潔凈區(qū)近2000平，千級以上潔凈區(qū)達(dá)4000平，設(shè)置了光刻、干法刻蝕、濕法腐蝕、鍵合和結(jié)構(gòu)釋放等主要工藝板塊，設(shè)備自動化程度高，在高端MEMS芯片制造廠房中屬國際先進(jìn)水平。加工工藝面向加速度計、陀螺儀、地震檢波器等高精度傳感器芯片，主要應(yīng)用于航空航天、汽車電子、工業(yè)控制、生物醫(yī)療、5G通信等領(lǐng)域，市場前景廣闊。
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