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崗位職責：
1.負責新型MEMS器件加工、新產(chǎn)品工藝優(yōu)化與開發(fā)。
2.負責FBAR/BAW MEMS 濾波器生產(chǎn)流程中的薄膜、擴散工藝環(huán)節(jié)。
3.負責制程設備，制定工藝文件，確保符合項目要求。
4.負責解決生產(chǎn)線上的問題、解決工藝問題。
5.負責培訓工藝人員和生產(chǎn)作業(yè)人員、對MEMS器件的加工工藝問題進行追蹤、監(jiān)控、分析和優(yōu)化。
任職要求：
1.本科以上學歷，電子技術(shù)、集成電路，微電子、機械、半導體材料等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上半導體薄膜工藝相關(guān)工作經(jīng)驗。
3.熟悉MEMS芯片或器件的薄膜、擴散加工工藝，工藝流程實踐經(jīng)驗；具有MEMS RF射頻濾波器（SAW、FBAR 和BAW）經(jīng)驗者尤佳。
4.具備良好的協(xié)調(diào)溝通能力、敏銳的判斷力、較強的綜合分析能力。
崗位福利：五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、團隊聚餐、提供住宿、領(lǐng)導好、發(fā)展空間大、年底雙薪