電子工程師(外骨骼、康復(fù)器械):
崗位職責(zé):
1、負責(zé)外骨骼器人、康復(fù)器械的整體硬件架構(gòu)設(shè)計,整合主控芯片、傳感器、高性能計算等技術(shù)在產(chǎn)品中的應(yīng)用規(guī)劃;
2、完成數(shù)?;旌偷倪x型、電路多層數(shù)的布局、實現(xiàn)、PCB調(diào)適與PCB測試規(guī)劃;
3、參與研發(fā)項目核心物料選型、 電路與技術(shù)評審、標準查詢與成本控制等
4、設(shè)計并實現(xiàn)嵌入式硬件系統(tǒng)的原型,包括硬件電路設(shè)計、嵌入式軟件開發(fā)以及實驗驗證和優(yōu)化;
5、與研發(fā)、生產(chǎn)等部門協(xié)作,將預(yù)研成果轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品,支持產(chǎn)品開發(fā)中的硬件問題解決;
6、創(chuàng)建和維護物料清單,與采購部門協(xié)作,確保元器件的可獲得性、成本控制及質(zhì)量;
7、編寫符合醫(yī)療器械生產(chǎn)所需的設(shè)計文檔、測試報告等文件。
任職要求:
1、電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、計算機工程、自動化或相關(guān)專業(yè);
2、三年以上電子產(chǎn)品、機器人硬件開發(fā)經(jīng)驗,具備完整一款產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗,有醫(yī)療器械設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟練掌握硬件開發(fā)流程,包括原理圖設(shè)計、PCB Layout(具備高速電路、大功率電路或小型化其中一種經(jīng)驗)、硬件調(diào)試經(jīng)驗;
4、熟悉嵌入式開發(fā)技術(shù),了解 RTOS 或嵌入式 Linux 系統(tǒng)的開發(fā)流程;
5、熟悉常見硬件接口(如 SPI、I2C、UART、CAN 等)、無線通信傳輸和硬件調(diào)試工具(如示波器、邏輯分析儀);
6、有芯片選型、傳感器集成、型檢或電磁兼容(EMC)優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先;
7、熱愛技術(shù)研發(fā),具備較強的自驅(qū)力和邏輯思維能力,具有獨立分析和解決問題的能力;
8、良好的團隊合作精神和跨部門溝通能力,能夠推動產(chǎn)品的實現(xiàn)。