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福利待遇：
1、薪資15~20K，根據(jù)能力定。
2、雙休、六險一金、彈性上下班時間、住宿等國企福利。
任職資格：
1、本科及以上學歷，電子信息、微電子、集成電路等相關專業(yè)；
2、2年以上封裝廠FC相關工作經(jīng)驗；
3、具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力。
崗位職責：
1、負責chip bonder工藝管控及設備操作調(diào)試，治具設計要求；
2、負責Flipchip產(chǎn)品主要失效異常，能夠快速根據(jù)失效模式鎖定根因并改善；
3、協(xié)助完成工程批制作及工程驗證，整理工程數(shù)據(jù)并形成報告；
4、轉量產(chǎn)產(chǎn)品培訓材料，跟進培訓效果；
5、客訴及外部異常報告整理。